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薄膜电容CBB21-250V-563J

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产品用途及特点:

广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中,无感结构,损耗少,内部温升小,可承受高脉冲,大电流,耐高频100KHZ,容量变化少,负温度系数

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产品参数 / Product Details

  • 【产品型号】CBB21-250V-563J
  • 【所属分类】CBB21电容
  • 【本体高度】10mm
  • 【电容量】0.056μF
  • 【本体厚度】9mm
  • 【容量编号】563
  • 【本体宽度】6mm
  • 【主要材料】金属化聚丙烯
  • 【额定电压】250VDC
  • 【引线间距】7.5mm
  • 【测试电压】1800VDC
  • 【引线长度】3-22mm
  • 【标准偏差】J(±5%)
  • 【引线直径】0.6mm
  • 【损耗角正切】tanδ≤0.0010 1KHz
  • 【绝缘电阻】IR≥15000MΩ IR≥6000S(MΩ/μF)
  • 【温度范围】-40℃~+110℃
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今天有个客户问到小编,说他们之前在某处采购的一批金属膜电容出现了质量问题,但厂家却找不到问题所在,因此想让小编我分析下出现这些问题的原因和解决方法。


金属膜电容器的外表面发生填料、颜料和树脂分离的现象,有半透明的固化环氧树脂条纹出现。我们分析这主要是由于配制组份时,环氧树脂配方各组分比例不当造成的。环氧树脂外包封料的成份是由环氧树脂、填料、颜料混合而成的。


若在组份配比时,填料过量,必然造成组份粘度过大,由于浸渍电容芯子的料必须用活性稀释剂调节成合适的粘度才能满足工艺要求。组份粘度大、稀释剂的量就要增加。当金属膜电容器包封后置于烘箱中固化时。由于气相二氧化硅氢键力的减弱,更使之沉淀加速。环氧树脂包封料固化后,在无填料和颜料的树脂部分就形成了透明的条纹。解决这一问题要在配制环氧树脂组份时,填料和颜料比例要适当,在浸渍电容器前的环氧树脂包封料加气相二氧化硅的量不能过量。


金属膜电容器环氧树脂外包封层产生气泡和气孔的现象。这主要是包封料中的气体,其次是电容器芯子内部的气体。在浸溃包封前,要对环氧树脂包封料进行抽真空处理和对金属膜电容器芯子进行抽真空处理。由于在金属膜电容器芯子内部和引线焊接处都存有不少气体,真空处理不好,会在包封料加热固化过程中气体膨胀,使电容器产生气泡和气孔。因此可以让电容器在真空包封后,先在常温下放置一段时间,使包封料慢慢固化,当包封料达到一定硬度后,再放置烘箱中加温固化,那么就不易产生气泡了。


以上就是关于金属膜电容器的外表面发生填料、颜料和树脂分离、环氧树脂外包封层产生气泡和气孔现象的解决方法,想要了解更多请咨询我们。瓷谷用心为您,专业制造!

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